想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能
卻因 Underfill 製程品質不佳,氣泡(Void)過多導致可靠度壽命預估失準嗎?
本期宜特小學堂,將從兩種案例:
✅ SMT製程後的焊點助焊劑(Flux)阻礙Underfill流動
✅ Underfill無法平均滲透包覆每個焊點
一起來看看,如何解決這個問題!
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