預處理測試、濕度敏感等級試驗
傻傻分不清楚?
這 2 項試驗不僅執行目的不同,實驗步驟也不一樣。
想知道它們的功用與細節差異?一起來看看。
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《舊文複習》在工作熊的部落格文章裡有幾個問題經常被網友們詢問,其中一個是「為什麼有些SMD的零件需要烘烤?」、「濕敏等級(MSL)是什麼?」與「零件烘烤」相關的問題。
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《舊文複習》J-STD-020表格中的【Soak Requirement(暴露濕度環境及時間要求)】算是本文的重頭戲,規範零件廠商測試其產品能夠符合何種「濕敏等級(MSL)」的預先暴露環境與時間條件。也就是待測試的樣品必須先置放於表格中所規定的溫度/濕度與一定時間後才能拿去過回焊爐(Reflow),回焊爐的溫度也有規定,請自行參考IPC/JEDEC J-STD-020規範,之後還要經過40倍放大鏡與超聲波掃描儀(SAM,scanning acoustic microscope)檢查有無不正常的裂縫(crack)發生,還要再經過電測以確保所有的樣品沒有功能上的問題才算pass。
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